Evatec PVD sputter source

物理气相沉积(PVD技术

先进的蒸镀及溅镀技术

 

得益于Evatec 在高性能蒸发和溅射等物理气相沉积 (PVD) 技术上长期的积累,作为行业标杆的BAK系列和特定的集群式Cluster机台的镀膜和工艺技术广泛应用,满足客制化的需求。

从单溅射源/共溅射到双磁控源及增强型磁控技术,我们的溅射技术横跨不同形式的溅射源,以支持包括先进封装,泛半导体,光电及光学领域在内的多个应用。

了解更多请点击各个页面或点击此处联系我们。

 

 

Evatec 从最初的Balzers-BAK电子束蒸发机台开始,在蒸发源和工艺技术方面已累计了50多年的经验。除了我们最新一代的数字式电子束技术外,我们还在现有的手动或者完全自动装载BAK机台上提供各种不同的专业的热蒸镀源,包括barrel sources,喷射式蒸镀源 (effusion cell) 等,并可在一系列标准蒸镀距离或者加长蒸镀距离下进行灵活调配。

通过电子束致密化或者复合等离子聚合工艺可以获得优异的薄膜性能,精密的监控技术包含晶振或光学监控,实现高精度和可靠性。

点击此处查看典型的 BAK 产能配置表

了解更多 BAK 系列的详情请点击此处

 

 

磁控溅射

Evatec 开发了多项磁控溅射专利技术,每种技术针对特定的薄膜性能要求进行定制,并针对不同的设备类型进行了优化。

  • 直流电 (DC),用于金属溅射
  • 直流脉冲 (DC Pulsed),用于反应溅射及能量控制溅射
  • 直流高电流脉冲 (DC High Current Pulsed),,用于离子化溅射
  • 射频 (RF),用于介电质材料溅射
  • 直流+射频 (DC+RF),用于能量控制溅射

 

线性平面磁控系统 (Linear planar magnetrons) 用于批量式旋转筒性设备(比如我们的LLS EVOMSP机台),这些磁控系统除了设计简洁,靶材寿命长及靶材种类多以外,还能在原子尺寸级上进行不同材料的混合镀膜,在旋转筒式机台上,还可以镀比如在磁性器件中所要求的具有各向异性特性的薄膜。

 

 

 

圆形平面磁控系统(Round planar magnetrons)应用于如下设备中:

所有的这些圆形平面磁控系统(Round planar magnetrons),靶材直径从80到500mm 不等,采用旋转磁场以提供全平面的表面预处理,优化靶材利用率。旋转磁场通常为最小直径的靶材而设计,这样就可以保证最高的材料转移效率和最低的运营成本。同时,采用不同专利的磁场控制技术,可以达到最佳的均匀性,这些技术使得即便是厚度达25mm 的靶材,在其使用寿命期限内,依然保持一致的均匀性。

可旋转圆柱形磁控系统用于较大尺寸基板(如CLUSTERLINE® 600) 的静态溅射,可实现极长的靶材寿命。

Evatec的溅射机台配备先进工艺控制技术,通过光学监控,实时测温和薄膜应力实时量测薄膜厚度。

 

PVD 机台

我们提供一系列采用PVD源技术的批量式,集群式(Cluster)或全自动连续式机台。

我们的专家将根据您的工艺要求,产能需求和工厂集成要求帮助您找到合适的机台。或者,单击照片链接以了解有关每个机台的更多信息。

 

BAK 系列

蒸镀距离0.5至2米手动或辅助装载,提供电子束蒸发和热源技术的机台系列。

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CLUSTERLINE® 200

全自动200mm 集群式Cluster机台,配备单腔体或批量式处理模块,支持溅射,刻蚀和PECVD工艺。

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CLUSTERLINE® 300

全自动300mm 集群式Cluster机台,配备单腔体或批量式处理模块(用于软磁),支持溅射和刻蚀工艺。

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CLUSTERLINE® 600

应用于扇出型面板级封装(FOPLP)和下一代IC基板,最大尺寸达650x650mm,集成大面积除气,刻蚀和溅射技术的机台。

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HEXAGON

专用于如FOWLP的先进封装应用,可提供针对300mm 基板客制化的除气,刻蚀和溅射技术的机台。

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LLS EVO II

立式溅射的批量式处理机台,在半导体行业有良好的声誉,可以手动或用机械手臂的方式载片。

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SOLARIS® 系列

高速连续式溅射机台,适用于先进封装,半导体和光学领域的特定的量产应用。

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得益于Evatec 在高性能蒸发和溅射等物理气相沉积 (PVD) 技术上长期的积累,作为行业标杆的BAK系列和特定的集群式Cluster机台的镀膜和工艺技术广泛应用,满足客制化的需求。

从单溅射源/共溅射到双磁控源及增强型磁控技术,我们的溅射技术横跨不同形式的溅射源,以支持包括先进封装,泛半导体,光电及光学领域在内的多个应用。

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Evatec 从最初的Balzers-BAK电子束蒸发机台开始,在蒸发源和工艺技术方面已累计了50多年的经验。除了我们最新一代的数字式电子束技术外,我们还在现有的手动或者完全自动装载BAK机台上提供各种不同的专业的热蒸镀源,包括barrel sources,喷射式蒸镀源 (effusion cell) 等,并可在一系列标准蒸镀距离或者加长蒸镀距离下进行灵活调配。

通过电子束致密化或者复合等离子聚合工艺可以获得优异的薄膜性能,精密的监控技术包含晶振或光学监控,实现高精度和可靠性。

点击此处查看典型的 BAK 产能配置表

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磁控溅射

Evatec 开发了多项磁控溅射专利技术,每种技术针对特定的薄膜性能要求进行定制,并针对不同的设备类型进行了优化。

  • 直流电 (DC),用于金属溅射
  • 直流脉冲 (DC Pulsed),用于反应溅射及能量控制溅射
  • 直流高电流脉冲 (DC High Current Pulsed),,用于离子化溅射
  • 射频 (RF),用于介电质材料溅射
  • 直流+射频 (DC+RF),用于能量控制溅射

 

线性平面磁控系统 (Linear planar magnetrons) 用于批量式旋转筒性设备(比如我们的LLS EVOMSP机台),这些磁控系统除了设计简洁,靶材寿命长及靶材种类多以外,还能在原子尺寸级上进行不同材料的混合镀膜,在旋转筒式机台上,还可以镀比如在磁性器件中所要求的具有各向异性特性的薄膜。

 

 

 

圆形平面磁控系统(Round planar magnetrons)应用于如下设备中:

所有的这些圆形平面磁控系统(Round planar magnetrons),靶材直径从80到500mm 不等,采用旋转磁场以提供全平面的表面预处理,优化靶材利用率。旋转磁场通常为最小直径的靶材而设计,这样就可以保证最高的材料转移效率和最低的运营成本。同时,采用不同专利的磁场控制技术,可以达到最佳的均匀性,这些技术使得即便是厚度达25mm 的靶材,在其使用寿命期限内,依然保持一致的均匀性。

可旋转圆柱形磁控系统用于较大尺寸基板(如CLUSTERLINE® 600) 的静态溅射,可实现极长的靶材寿命。

Evatec的溅射机台配备先进工艺控制技术,通过光学监控,实时测温和薄膜应力实时量测薄膜厚度。

 

PVD 机台

我们提供一系列采用PVD源技术的批量式,集群式(Cluster)或全自动连续式机台。

我们的专家将根据您的工艺要求,产能需求和工厂集成要求帮助您找到合适的机台。或者,单击照片链接以了解有关每个机台的更多信息。

 

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